随着全球科技市场的快速发展，芯片制造技术的重要性与日递增。与常规的科技产业不同，芯片制造往往需要搭建一整条的产业链，才能够完成芯片最终环节的生产。

　　受制于外界环境的改变，中企不仅外界采购芯片产品受到了限制，连DUV光刻机等成熟设备的供应，或许也即将被外界切断。据外媒报道：美、日、荷三国已经达成了协定，未来将进一步收紧芯片制造设备及相关技术的出口。

　　在美国不断拉盟友，意图遏制国内半导体技术发展的同时。国内众多的半导体公司，也已经开始抱团取暖，应对行业内未来可能会出现的危机。

　　比如，昆山同兴达近日对外界宣布了，公司搬入了首台国产光刻机的消息。而这台光刻机的供应商，正是上海微电子（SMEE）公司。

　　据相关资料显示：这次昆山同兴达，一共向上海微电子采购了两台光金凸块封测光刻机，这两台设备的价值共计3600万元，未来可以实现每月2万片全流程金凸块的产能。

　　这次中企向上海微电子采购光刻机，也让上海微电子迎来了开年的第一则好消息。而在去年的2月7日，上海微电子交付了国内首台2.5D/3D封装光刻机给客户，其具有高分辨率，超大曝光视场等特点，也标志着国产后道光刻机技术的迭代。

　　而与前道光刻机不同，封装光刻机属于是后道光刻机，制造起来的技术难度相较前道光刻机有所降低。不过，随着摩尔定律的失效，芯片制程工艺的发展正受到晶体管材料的约束。