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【IC风云榜候选企业24】华大半导体:车规级驱动芯片销量超千万颗

文章出处:未知 │ 网站编辑:admin │ 发表时间:2024-01-14

  【编者按】2024年度IC风云榜再度升级,奖项扩展至35个、榜单增至59项,不仅在形式和深度上焕然一新,而且分类更加科学全面,产业触达程度更深、行业影响力持续扩大。本届评委会由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任,获奖名单将于2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上隆重揭晓,激发产业创新潜能,树立产业新标杆。

  集微网消息,随着电动化、智能化、网联化的发展,传统汽车迎来技术升级与产业变革,汽车电子作为汽车供应链的关键核心,为汽车产业的持续发展和优化升级提供重要支撑。数据显示,2020-2025年汽车单车芯片价值量将从489美元增长到716美元,复合年均增长率超过8%。不过,2022年汽车芯片国产化率仅有5.4%,国产替代还具有很大的发展市场和空间。

  在众多的国产厂商中,华大半导体致力于打造国家汽车电子芯片核心战略科技力量,积极推动汽车电子产业链上下游协同发展,共建汽车供应链安全可靠的产业生态,助力中国智能汽车产业蓬勃发展。

  华大半导体成立于2014年,是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)集成电路专业子集团,围绕汽车电子、工业控制、物联网三大应用领域,重点布局控制芯片、功率半导体、模拟芯片和安全芯片等,形成整体芯片解决方案。华大半导体构建了半导体材料、芯片开发设计、芯片制造以及封装测试等全产业链布局,拥有国内领先的车规级晶圆制造产线。

  在具体产品方面,华大半导体发布了车规级栅极驱动芯片HSA6881系列,这是带完整保护功能的车规级高压隔离驱动芯片,用在新能源汽车电机控制器中驱动IGBT、SiC等功率器件。

  据介绍,HSA6881系列拥有良好的特性,采用大电流15A驱动能力,更适合直驱,省掉推挽电路,为系统节约成本;HSA6881系列带完整保护功能的磁隔离高压驱动芯片,采用高可靠性的高压SOI工艺,SOW-16L宽体封装,单通道,12A的典型值输出电流能力,拥有更高的共模瞬态抑制(CMTI)160V/ns,更适合驱动SiC;同时HSA6881系列VISO≥5 kVRMS,传播延迟小于90ns,具有去饱和检测保护、软关断、有源米勒钳位、原副边欠压锁定保护、故障感知汇报等完整的保护功能。相对于其他消费级工业电子元件,汽车电子元件需要面对更苛刻的外部工作环境,使用寿命要求更长,可靠性和安全性要求更高,HSA6881系列已通过AEC-Q100 Grade1车规认证。

  HSA6881系列一经上市便受到市场的欢迎,截至目前,已在多家整车厂和Tier 1进行量产和设计应用。华大半导体车规级磁隔离驱动芯片累计销售出货超过千万颗,该系列产品用安全、可靠、稳定的产品品质逐步赢得了市场的认可。

  展望未来,华大半导体将围绕系统级应用在芯片层次实现功能集成,与整车厂、零部件厂商和芯片厂商加深合作,共同推进汽车芯片国产化,实现系统上和成本上的最优解,促进汽车产业链全方位、高质量的可持续发展。(校对/张杰)

  2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2023年12月举办,奖项申报已启动,目前征集与候选企业/机构报道正在进行,欢迎报名参与,共赴行业盛宴!

  旨在表彰2023年度实现单款车规芯片产品高销售收入或销量收入突出性高增长,在细分领域市场占有率处于领先地位,产品应用市场广泛的企业。

  1、深耕车规芯片某一细分领域,2023年企业总体营收超过1亿元人民币,或实现20%以上的增长;

  2、产品通过车规认证并实现量产落地,具备较强市场竞争力,在细分领域占据领先的市场份额,具有完全自主知识产权;